[发明专利]借助于材料转化的固体分开

摘要

本发明涉及一种用于在固体(1)中产生剥离区域(2)的方法，所述剥离区域用于将固体部分(12)，尤其固体层(12)与固体(1)剥离，其中要剥离的固体部分(12)比减去固体部分(12)的固体更薄。根据本发明，所述方法至少包括如下步骤：提供要加工的固体(1)，其中固体(1)优选由化学的化合物构成；提供激光光源；用所述激光光源的激光辐射加载固体(1)，其中激光束经由要分离的固体部分(12)的表面(5)进入固体(1)中，其中激光辐射限定地加载固体(1)的在固体(1)内部的预设的部分，以构成一个剥离区域(2)或多个子剥离区域(25，27，28，29)，其特征在于，通过激光加载在晶格中依次产生多个修改部(9)，其中晶格由于修改部(9)在围绕修改部(9)的区域中至少在所述区域的各一个部分中裂开，其中通过在修改部(9)的区域中的裂纹预设剥离区域(2)或者预设多个子剥离区域(25，27，28，29)。

主权项

1.一种用于将至少一个固体部分与固体分离的方法，其中所述方法至少包括如下步骤：借助于激光修改所述固体的晶格，其中在所述晶格中产生多个修改部，其中所述晶格由于所述修改部在围绕所述修改部的区域中至少在所述区域的各一个部分中裂开，其中通过在所述修改部的区域中的裂纹预设剥离区域，其中所述固体包括碳化硅或由碳化硅构成，其中激光束经由表面进入至少部分透明的固体(1)中，其中根据所述激光辐射引起能量输入的材料特定的位置分辨的累加，由此在一个限定的位置处或在多个限定的位置处以及在限定的时间内得出所述固体(1)的限定的温度处理，并且其中沿着一个方向(长度或者宽度或者高度)与沿着另两个方向相比，产生更多的修改部，其中所述固体具有如下长度，该长度使得多于2个下述固体层从所述固体中分开，该固体层具有小于1000μm的厚度，其中所述裂纹是亚临界的并且在所述固体中以小于5mm扩展，其中亚临界的所述裂纹大多数在平行于所述固体的如下表面的平面中扩展，其中所述激光束通过该表面进入到所述固体中，其中由于机械应力产生的主裂纹沿着所述剥离区域被引导穿过所述剥离区域，其中所述主裂纹由于所述应力而在所述固体中沿着所述剥离区域扩展，通过所述剥离区域至少将多个之前产生的亚临界的裂纹在修改部的区域中通过该裂纹彼此连接。