[发明专利]一种EEPROM芯片的装配方法有效
| 申请号： | 201810565559.7 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108834327B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王继林;王宁;孟祥涛;刘玲;左明璐;姚俊华;祁兵霞 | 申请（专利权）人： | 北京航天时代光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张丽娜 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种EEPROM芯片的装配方法，属于电子行业装配工艺领域，特别涉及一种光纤陀螺惯性测量装置EEPROM芯片的装配方法，可应用于宇航惯性测量技术领域。本发明不需要增加程序下载接口，不仅节省了安装空间，也满足了产品性能要求；本发明通过使用锦丝线绑扎倒装在电路板上的EEPROM芯片实现元器件的安装和固定，满足了力学性能要求；本发明通过使用导线实现EEPROM芯片引线与印制电路板的电气连接，满足了电气性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 eeprom 芯片 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于该方法的步骤包括：(1)在EEPROM芯片的上表面粘贴导热绝缘片；(2)将导线的一端焊接在步骤(1)得到的EEPROM芯片的引线肩部，将导线的另一端焊接在印制电路板焊孔内；(3)将步骤(2)得到的EEPROM芯片固定在印制电路板上，且使导热绝缘片朝下，EEPROM芯片的引线朝上，实现EEPROM芯片的装配。
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