[发明专利]一种胶水填充方法和胶水固化方法在审
| 申请号： | 201810566009.7 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108906527A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 盛信通 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D3/00 | 分类号： | B05D3/00;B05D3/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴啸寰 |
| 地址： | 215300 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种胶水填充方法和胶水固化方法，涉及半导体技术领域。胶水填充方法包括点胶工序和固化工序，在点胶工序中，在元器件与电路板之间的区域填充胶水；在固化工序中，将填充胶水的元器件和电路板预热；将预热后的元器件和电路板静置第一预设时长，静置过程保持在胶水的活化温度下进行。胶水填充方法和胶水固化方法能够在元器件与电路板之间使胶水充分填充，减少胶水内部的空洞，提高元器件抵抗外部冲击的能力和抵抗外界杂质的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 胶水 电路板 元器件 胶水填充 胶水固化 点胶工序 固化工序 预热 填充 半导体技术领域 抵抗 区域填充 外部冲击 外界杂质 预设时长 活化 空洞 | ||
【主权项】：
1.一种胶水填充方法，其特征在于，所述胶水填充方法包括：点胶工序：在元器件与电路板之间的区域填充胶水；固化工序，包括：预热胶水：将填充胶水的元器件和电路板预热；静置胶水：将预热后的元器件和电路板静置第一预设时长，静置过程在胶水的活化温度下进行。
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