[发明专利]采用地暖对金槐扦插育苗的方法

摘要

本发明属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种采用地暖对金槐扦插育苗的方法。针对现有金槐扦插育苗容易受到季节影响，无法全年规模化扦插的问题，本发明提供一种采用地暖对金槐扦插育苗的方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，铺设地暖设施；b、配制营养土，形成扦插基质；c、选取金槐枝条消毒后置于IAA溶液中蘸2～3s，扦插于基质上；d、在扦插苗床上加小拱棚，覆盖白色塑料薄膜和遮阳网；e、扦插后控制空气温度、空气湿度和基质温度和基质湿度。本发明方法可使金槐扦插成活率提高到95％左右，解决了扦插育苗气温制约的问题，为金槐规模化生产育苗提供了基础，具有重要的意义。

主权项

1.采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，在苗床表面铺设地暖设施；b、配制营养土，将营养土覆于铺设地暖后的扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；c、选取一年生健壮金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；d、在扦插苗床上加小拱棚，小拱棚上覆盖白色塑料薄膜，薄膜上覆盖遮阳网；e、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％，通过地暖将基质温度调节至15～25℃；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。