[发明专利]一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置

摘要

本发明公开了一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置，包括支撑座、连接框、放置框、第一洗涤仓和内壳，所述支撑座的上端设置有支撑架，所述连接框固定在液压缸的下端，且连接框的内侧设置有第一电机，并且连接框的下端安装有挡板，所述第一电机的下端设置转轴，所述放置框的外侧预留有透水孔，所述第一洗涤仓安装在支撑架的内侧底端，所述内壳安装在外壳的内端，所述旋转块的下端安装有第二电机，且第二电机的外侧设置有防水罩，所述集水箱的顶端两侧预留有凹槽。该半导体芯片生产用物理气相沉积装置在运行时，通过液压缸的伸缩提高了对半导体芯片的清洗速度，而且分开洗涤对于清洗的效果也得到了提高，操作简单，节省了人力。

主权项

1.一种半导体芯片生产用物理气相沉积装置，包括支撑座(1)、连接框(5)、放置框(9)、第一洗涤仓(12)和内壳(15)，其特征在于：所述支撑座(1)的上端设置有支撑架(2)，且支撑架(2)的顶端安装有丝杆(3)，并且丝杆(3)的前端面设置有液压缸(4)，所述连接框(5)固定在液压缸(4)的下端，且连接框(5)的内侧设置有第一电机(6)，并且连接框(5)的下端安装有挡板(7)，所述第一电机(6)的下端设置转轴(8)，且转轴(8)的底端固定有放置框(9)，所述放置框(9)的外侧预留有透水孔(10)，且放置框(9)的内侧固定有隔板(11)，所述第一洗涤仓(12)安装在支撑架(2)的内侧底端，且第一洗涤仓(12)的一端设置有第二洗涤仓(13)，并且第二洗涤仓(13)的外侧设置有外壳(14)，所述内壳(15)安装在外壳(14)的内端，且内壳(15)的中间下端安装有旋转块(16)，并且旋转块(16)的两侧下端安装有转轮(17)，所述旋转块(16)的下端安装有第二电机(18)，且第二电机(18)的外侧设置有防水罩(19)，并且第二电机(18)安装在集水箱(21)的内侧顶端，所述集水箱(21)的顶端两侧预留有凹槽(20)。