[发明专利]一种重力回流热柱式芯片散热器有效
| 申请号： | 201810570501.1 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108615714B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王伟;史忠山 | 申请（专利权）人： | 广东西江数据科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 侯莉 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆市鼎湖区桂城新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种重力回流热柱式芯片散热器，它包括具有密闭真空腔室的热柱和翅片，所述翅片安装在所述热柱上，在热柱内充装有相变工质，所述真空腔室的底面为与芯片相贴合的受热面，相变工质吸热后蒸发，经过翅片风冷换热冷凝成液态，依靠自身重力沿真空腔室内壁回流，完成一个循环过程。本发明采用安全环保且与电子设备兼容的相变工质作为传热工质，为简单的蒸发回流结构，杜绝了泄露安全隐患，运行安全可靠，且散热效率高，简化了散热器结构，本发明只需要使用简单的机加工设备、焊接设备和抽真空灌装设备即可制作完成，相比于现有热管散热器由于具有毛细芯结构而需要采用烧结工艺、使用烧结设备相比，使得制作成本大大降低，适于大规模应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 重力 回流 热柱 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种重力回流热柱式芯片散热器，其特征在于：它包括具有密闭真空腔室的热柱和翅片，所述翅片安装在所述热柱上，在所述热柱内充装有相变工质，所述真空腔室的底面为与芯片相贴合的受热面，相变工质吸热后蒸发，经过翅片风冷换热冷凝成液态，依靠自身重力沿真空腔室内壁回流，完成一个循环过程。
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