[发明专利]芯片组件及其制备方法、光电模组及电子设备在审
| 申请号： | 201810574319.3 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110571211A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 廖文龙;陈楠 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片组件、芯片组件的制备方法、光电模组及电子设备。芯片组件包括基板、芯片、电子元件及封装部。基板包括相背的第一面及第二面。芯片设置在第一面并与基板电连接。电子元件设置在第二面。封装部设置在第二面上并将电子元件包裹在内。本发明的芯片组件、芯片组件的制备方法、光电模组及电子设备通过将电子元件封装在第二面上，然后再用封装部封装，无需封装芯片的打线，封装工艺简单，封装效率高。另外，电子元件与芯片位于基板相背的两侧，减小了芯片组件的横向尺寸，有利于实现芯片组件的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组件 封装部 基板 电子设备 光电模组 芯片 相背 制备 电子元件封装 封装工艺 封装效率 封装芯片 第二面 基板电 打线 减小 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括相背的第一面及第二面；/n芯片，所述芯片设置在所述第一面并与所述基板电连接；/n电子元件，所述电子元件设置在所述第二面；及/n封装部，所述封装部设置在所述第二面上并将所述电子元件包裹在内。/n
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