[发明专利]一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置在审
申请号: | 201810576581.1 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN108682643A | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 俞力洋;仓凌盛;张传民;陈建维 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置,干燥槽包括干燥腔与水清洗槽,干燥腔用以晶圆进行干燥工艺;水清洗腔设置于干燥腔的下方,与干燥腔设定预定距离,水清洗槽用以晶圆进行水清洗工艺;挡板可拆卸地设置于干燥腔与水清洗槽之间,用以隔离上方干燥腔和下方水清洗槽;搁置槽设置于干燥槽的一侧,且开设开口以连通干燥槽,挡板放置于搁置槽内搁置;搁置槽的上方设置水管与氮气管;搁置槽的下方设置与水管和氮气管对应的排水管与排气管。有益效果在于:在搁置槽的上方增加水管和氮气管,在搁置槽的下方增加排水管和排气管,对挡板进行清洗,有效改善挡板引起的颗粒杂质的问题,提高晶圆的清洗工艺。 | ||
搜索关键词: | 干燥腔 搁置槽 水清洗 干燥槽 挡板 颗粒杂质 氮气管 晶圆 水管 排水管 排气管 干燥工艺 清洗工艺 预定距离 可拆卸 连通 搁置 清洗 开口 隔离 | ||
【主权项】:
1.一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置,适用于晶圆进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中,所述干燥槽包括干燥腔与水清洗槽,其特征在于,包括:所述干燥腔用以所述晶圆进行所述干燥工艺;所述水清洗槽设置于所述干燥腔的下方,与所述干燥腔设定一预定距离,所述水清洗槽用以所述晶圆进行所述水清洗工艺;一挡板,可拆卸地设置于所述干燥腔与所述水清洗槽之间,用以隔离所述干燥腔与所述水清洗槽;一搁置槽,设置于所述干燥槽的一侧,且开设一开口以连通所述干燥槽,于所述晶圆下降至所述水清洗槽进行所述水清洗工艺时,所述挡板放置于所述搁置槽内;所述搁置槽的上方连通一水管与一氮气管,于所述挡板搁置于所述搁置槽内时,通过所述水管与所述氮气管以清洗所述挡板;所述搁置槽的下方设置与所述水管和所述氮气管对应的排水管与排气管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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