[发明专利]一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 201810578111.9 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108440971A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 朱陈亮;王金权 | 申请（专利权）人： | 苏州佰旻电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/28;C08K7/24;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，该低比重导热硅胶垫片包含以下组分：100重量份的有机聚硅氧烷；200‑2000重量份的高导热无机填料；0‑50份的轻量化填料；0.05‑0.5份催化剂；颜料，所述有机聚硅氧烷是乙烯基聚硅氧烷与含氢聚硅氧烷的组合物，所述高导热无机填料包括二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼和碳化硅中的一种或多种；所述高导热无机填料的粒径为0.1‑100μm。本发明能够在保证导热硅胶垫片常规性能的同时实现了导热硅胶垫片的低比重化，同等导热系数下低比重导热硅胶垫片重量为现有技术常规导热垫片的40％‑70％，满足了新能源汽车轻量化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶 垫片 低比重 高导热无机填料 新能源汽车 有机聚硅氧烷 轻量化 重量份 乙烯基聚硅氧烷 含氢聚硅氧烷 导热垫片 导热系数 二氧化硅 技术常规 氢氧化铝 氮化硅 氮化铝 氮化硼 碳化硅 氧化铝 氧化镁 氧化锌 粒径 催化剂 颜料 制备 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片，其特征在于：该低比重导热硅胶垫片包含以下组分：100重量份的有机聚硅氧烷；200‑2000重量份的高导热无机填料；0‑50份的轻量化填料；0.05‑0.5份催化剂；颜料。
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