[发明专利]三维曲面触控叠层结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201810580900.6 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108415625B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 林柏青 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种三维曲面触控叠层结构制作方法，包括下列步骤：a.提供一可转印薄膜以及一曲面基板。b.利用蚀刻方式于该可转印薄膜上制作一感应电极。c.于该可转印薄膜上设置一热塑性转印材料。d.透过该热塑性转印材料将该可转印薄膜热贴合至该曲面基板上，并于该可转印薄膜上产生一互穿聚合物网络结构。e.利用紫外线固化该可转印薄膜。透过上述方法，三维曲面触控叠层结构在热贴合转写的过程中，会产生约50至100纳米厚度的互穿聚合物网络结构，使整体叠层结构更加稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 曲面 触控叠层 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维曲面触控叠层结构制作方法，其特征在于，包括下列步骤：a.提供一可转印薄膜以及一曲面基板；b.利用蚀刻方式于该可转印薄膜上制作一感应电极；c.于该可转印薄膜上设置一热塑性转印材料；d.透过该热塑性转印材料将该可转印薄膜热贴合至该曲面基板上，并于该可转印薄膜上产生一互穿聚合物网络结构，该互穿聚合物网络结构用以增加可转印薄膜与曲面基板之间的附着力；e.利用紫外线固化该可转印薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司，未经业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810580900.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
