[发明专利]一种半导体结构及其形成方法、以及SRAM有效
申请号: | 201810589784.4 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN110581133B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 金吉松 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 潘彦君;李丽 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体结构及其形成方法、以及SRAM,所述方法包括:形成基底,基底包括衬底以及位于衬底上多个鳍部,衬底包括用于形成第一上拉晶体管的第一PMOS区以及用于形成第二上拉晶体管的第二PMOS区,位于第一PMOS区衬底上的鳍部为第一鳍部,位于第二PMOS区衬底上的鳍部为第二鳍部,位于第一PMOS区和第二PMOS区交界处衬底上的鳍部为第三鳍部;形成横跨第一鳍部的第一栅极结构以及横跨第二鳍部的第二栅极结构;在第一栅极结构两侧的第一鳍部内形成第一掺杂外延层,在第二栅极结构两侧的第二鳍部内形成第二掺杂外延层。本发明通过在第一鳍部与第二鳍部之间形成第三鳍部,避免了第一掺杂外延层和第二掺杂外延层发生桥接的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 结构 及其 形成 方法 以及 sram | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:/n形成基底,所述基底包括衬底以及位于所述衬底上多个分立的鳍部,所述衬底包括用于形成第一上拉晶体管的第一PMOS区、以及与所述第一PMOS区相邻且用于形成第二上拉晶体管的第二PMOS区,位于所述第一PMOS区衬底上的鳍部为第一鳍部,位于所述第二PMOS区衬底上的鳍部为第二鳍部,位于所述第一PMOS区和第二PMOS区交界处衬底上的鳍部为第三鳍部;/n形成横跨所述第一鳍部的第一栅极结构以及横跨所述第二鳍部的第二栅极结构,所述第一栅极结构覆盖所述第一鳍部的部分顶部表面和部分侧壁表面,所述第二栅极结构覆盖所述第二鳍部的部分顶部表面和部分侧壁表面;/n在所述第一栅极结构两侧的第一鳍部内形成第一掺杂外延层,在所述第二栅极结构两侧的第二鳍部内形成第二掺杂外延层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810589784.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:器件层互连
- 下一篇:半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的