[发明专利]移动终端产品拆机检测及保护在审
| 申请号： | 201810595429.8 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN109522761A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 姜武爽;杨永祥;张浩杰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/86 | 分类号： | G06F21/86;G06F21/87 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个GPIO分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：所述终端检测所述GPIO的电位被拉高；响应于所述至少两个GPIO的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。 | ||
| 搜索关键词： | 拆机 电位 结构件 弹片 泡棉 主板 终端 移动终端产品 终端检测 终端确定 接地 检测 处理器 响应 记录 | ||
【主权项】：
1.一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个GPIO分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：所述终端检测所述GPIO的电位被拉高；响应于所述至少两个GPIO的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。
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