[发明专利]一种散热组件以及电子装置在审
| 申请号： | 201810597783.4 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108770294A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 田汉卿 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种散热组件以及电子装置，该散热组件包括：中框；电路板，设置于中框上；热源芯片，设置于电路板上，且位于电路板和中框之间；SIM卡座，设置于电路板上；热管，设置于中框上，包括蒸发段和冷凝段，其中，蒸发段连接热源芯片，冷凝段连接SIM卡座，以将热源芯片的热量传导至SIM卡座。通过上述方式，能够避免电子装置局部过热引起的元器件的损坏，另外通过将热量分散开来，有利于提高电子装置的握持手感，提高用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子装置 热源芯片 散热组件 冷凝段 蒸发段 局部过热 热量传导 热量分散 用户体验 手感 热管 握持 元器件 申请 | ||
【主权项】：
1.一种散热组件，其特征在于，包括：中框；电路板，设置于所述中框上；热源芯片，设置于所述电路板上，且位于所述电路板和所述中框之间；SIM卡座，设置于所述电路板上；热管，设置于所述中框上，包括蒸发段和冷凝段，其中，所述蒸发段连接所述热源芯片，所述冷凝段连接所述SIM卡座，以将所述热源芯片的热量传导至所述SIM卡座。
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