[发明专利]LED光源结温的无损实时测量方法有效
| 申请号： | 201810605436.1 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108981943B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01M11/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杨淑霞 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED光源结温的无损实时测量方法，其包括如下步骤：S1、对待检测的LED光源进行通电，将LED光源通电后发出的光束经光学元件后形成的光学成像投影到屏上；S2、建立LED光源中各LED芯片与光学成像之间的位置对应关系；S3、根据建立的对应关系，分别采集光学成像中各个位置的光束，对光束中LED芯片发出的光进行光谱分析，获得包括对应位置的各LED芯片的光频峰值、宽度信息；S4、建立光谱‑温度关系的标准曲线，结合标准曲线和获得的光谱，确定LED光源中各LED芯片的结温温度。本发明能够实时无损地对每个LED芯片的结温进行测量，并根据测量结果对LED光源的质量、使用寿命作出评价。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 无损 实时 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源结温的无损实时测量方法，其特征在于，所述测量方法包括如下步骤：S1、对待检测的LED光源进行通电，将LED光源通电后发出的光束经光学元件后形成的光学成像投影到屏上；S2、建立LED光源中各LED芯片与光学成像之间的位置对应关系；S3、根据建立的对应关系，分别采集光学成像中各个位置的光束，对光束中LED芯片发出的光进行光谱分析，获得包括对应位置的各LED芯片的光频峰值、宽度信息；S4、建立光谱‑温度关系的标准曲线，结合标准曲线和获得的光谱，确定LED光源中各LED芯片的结温温度。
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