[发明专利]具备辐射换热功能的电子芯片散热装置在审
| 申请号： | 201810608608.0 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108536265A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 徐涛;刘丽芳;吴会军;周孝清;杨丽修 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 江锦利 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置中的卡槽的内侧壁都涂有吸热涂层，在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，吸热涂层能快速吸附热量，减少热量对中央处理器模组件产生的影响；并且散热装置中各个散热肋片互相之间形成热传导通道，各热传导通道与第一通孔相配合形成风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除。 | ||
| 搜索关键词： | 卡槽 散热肋片 电子芯片 散热装置 中央处理器模组件 辐射换热 吸热涂层 风扇 热传导通道 内侧壁 风道 通孔 固定电子 互相间隔 热量排除 上端固定 侧壁 吸附 下端 配合 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个所述散热肋片的下端固定于所述卡槽的顶部，且每一个所述散热肋片互相间隔排列，每一个所述散热肋片的上端固定所述风扇；所述卡槽的侧壁上开设有第一通孔，所述卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，所述卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。
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