[发明专利]高集成智能功率模块及空调器在审
| 申请号： | 201810610893.X | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110601550A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 甘弟;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M1/44;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 400060 重庆市南岸*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高集成智能功率模块及空调器，该高集成智能功率模块包括：散热基板；电路布线层，设置于散热基板的一侧表面，电路布线层具有供高集成智能功率模块的电子元件安装的安装位；整流桥、PFC功率开关管模块及多个IPM模块，设置于对应的电路布线层的安装位上；其中，整流桥、PFC功率开关管模块及多个IPM模块通过电路布线层依次电连接。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致空调器装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率，不利于空调器实现节能减排的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路布线层 智能功率模块 高集成 空调器 功率开关管 散热基板 安装位 整流桥 电子元件安装 节能减排 热效率 电控板 电连接 分立 功耗 元器件 发热 装配 空调 | ||
【主权项】：
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：/n散热基板；/n电路布线层，设置于所述散热基板的一侧表面，所述电路布线层具有供所述高集成智能功率模块的电子元件安装的安装位；/n整流桥、PFC功率开关管模块及多个IPM模块，设置于对应的所述电路布线层的安装位上；其中，/n所述整流桥、所述PFC功率开关管模块及多个所述IPM模块通过所述电路布线层依次电连接。/n
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