[发明专利]铝线电阻的晶圆允收测试图形在审
申请号: | 201810612045.2 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN108831841A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 李岩;张武志;钱俊 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种铝线电阻的晶圆允收测试图形,包括:被测试铝线和4个沿直线依次排列的衬垫,4个所述衬垫的排列方向和被测试铝线的长度方向相同;被测试铝线设置在第二和三衬垫之间,第二衬垫和被测试铝线的第一宽度边接触,第三衬垫和被测试铝线的第二宽度边接触;第一衬垫通过第一连线和被测试铝线上的第一接点连接;第四衬垫通过第二连线和被测试铝线上的第二接点连接;4个衬垫和晶圆允收测试机台的探针卡的探针相对应,探针和对应的衬垫接触为带倾角接触,第一和第二连线都位于扎针锐角一侧的方向上,使探针打滑时不会接触到第一和第二连线。本发明能防止探针触碰到测试图形的连线并防止由此产生的测试异常。 | ||
搜索关键词: | 铝线 测试 连线 探针 允收测试 晶圆 铝线电阻 机台 测试图形 排列方向 依次排列 扎针 探针卡 打滑 锐角 | ||
【主权项】:
1.一种铝线电阻的晶圆允收测试图形,其特征在于,包括:被测试铝线和4个衬垫,4个所述衬垫分别为沿直线依次排列的第一衬垫、第二衬垫、第三衬垫和第四衬垫;4个所述衬垫的排列方向和所述被测试铝线的长度方向相同;所述被测试铝线设置在所述第二衬垫和所述第三衬垫之间,所述第二衬垫和所述被测试铝线的第一宽度边接触,所述第三衬垫和所述被测试铝线的第二宽度边接触;所述第一衬垫通过第一连线和所述被测试铝线上的第一接点连接;所述第四衬垫通过第二连线和所述被测试铝线上的第二接点连接;所述第一接点位于所述被测试铝线的第一宽度边侧,所述第二接点位于所述被测试铝线的第二宽度边侧;4个所述衬垫和晶圆允收测试机台的探针卡的探针相对应,所述探针和对应的所述衬垫接触为带倾角接触,所述探针和从所述被测试铝线的第一长度边到第二长度边的方向的夹角为锐角,所述探针打滑时会滑向所述被测试铝线的第一长度边的外侧,所述第一连线和所述第二连线都位于所述被测试铝线的第二长度边的外侧,使所述探针打滑时不会接触到所述第一连线和所述第二连线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造