[发明专利]系统级芯片的实现方法在审
| 申请号： | 201810612220.8 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110609805A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;俞大立;冯挺;黄泽 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种系统级芯片的实现方法，系统级芯片包括：逻辑芯片；与逻辑芯片实现晶圆级封装的动态存储器；所述晶圆级封装的动态存储器可配置N个存储模块以对应1个逻辑芯片，其中N为大于等于2的自然数。本发明中，将系统中带宽需求大的数据分流到该N个存储模块，提高系统整体性能，降低系统功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 动态存储器 晶圆级封装 系统级芯片 存储模块 逻辑芯片 带宽需求 降低系统 数据分流 系统整体 芯片实现 可配置 与逻辑 功耗 | ||
【主权项】：
1.一种系统级芯片的实现方法，其特征在于，系统级芯片包括：/n逻辑芯片；/n与逻辑芯片实现晶圆级封装的动态存储器；/n所述晶圆级封装的动态存储器可配置N个存储模块以对应1个逻辑芯片，其中N为大于等于2的自然数。/n
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