[发明专利]一种芯片清洗装置在审
| 申请号： | 201810616835.8 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108511329A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 潘咏民 | 申请（专利权）人： | 德阳帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 618500 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片清洗设备，包括操作台，所述操作台上设有用于输送芯片的传送带，所述传送带的宽度小于或等于芯片两侧Pin脚之间的间距，所述传送带的厚度大于或等于芯片的Pin脚的高度；所述传送带上方设置有限位块；所述传送带的转动路径上设有清洗装置。过设置限位块使得芯片能稳定放置在传送带上送入清洗装置中，在清洗过程中不发生滑动；同时由于传送带带体的支撑，避免了Pin脚受力发生弯折的情况出现。 | ||
| 搜索关键词： | 传送带 芯片 清洗装置 操作台 芯片清洗装置 清洗过程 稳定放置 芯片清洗 转动路径 弯折的 限位块 滑动 带体 受力 位块 送入 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种芯片清洗设备，包括操作台，其特征在于，所述操作台上设有用于输送芯片的传送带，所述传送带的宽度小于或等于芯片两侧Pin脚之间的间距，所述传送带的厚度大于或等于芯片的Pin脚的高度；所述传送带上方设置有限位块；所述传送带的转动路径上设有清洗装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德阳帛汉电子有限公司，未经德阳帛汉电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810616835.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双层钼薄膜及其制备方法、薄膜太阳能电池
- 下一篇：一种场效应管的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
