[发明专利]一种半导体无人工全自动流水线作业生产方法和系统

摘要

本发明属于半导体封装领域，其公开了一种半导体无人工全自动流水线作业生产方法，所述的方法包括如下步骤：步骤1：通过固晶机将固晶胶布施到LED半导体产品上；步骤2：通过暂存机将步骤1得到LED半导体中不合格品予以缓存，合格品输送到第一加热设备；步骤3：第一加热设备通过逐片加热的方式对固晶胶进行加热；步骤4：步骤3处理后的LED半导体经过检测后进行通过点胶机或molding设备进行点胶或molding操作；步骤5：将点胶或molding操作后的LED半导体经过缓存机缓存一段时间后进行步骤6；步骤6：将LED半导体逐片输入到第二加热设备中进行加热固化。本发明的目的在于提供一种加工速度快、产品合格率高的半导体封装生产方法，同时还提供适用于该方法的系统。

主权项

1.一种半导体无人工全自动流水线作业生产方法，所述的方法包括固晶工序以及在固晶工序之后的点胶或molding工序，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：步骤1：通过固晶机自动将固晶胶布施到LED半导体上；步骤2：自动出料后通过暂存机将步骤1得到LED半导体中不合格品予以缓存，合格品自动输送到第一加热设备；步骤3：第一加热设备通过逐片加热的方式对固晶胶进行加热；步骤4：步骤3处理后的LED半导体经过检测后进行通过点胶机或molding设备进行点胶或molding操作；步骤5：将点胶或molding操作后的LED半导体经过缓存机缓存一段时间后进行步骤6；步骤6：将LED半导体逐片输入到第二加热设备中进行加热固化。