[发明专利]高集成智能功率模块及空调器在审
| 申请号： | 201810618250.X | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110601555A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 刘东子;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M1/44;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 400060 重庆市南岸*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高集成智能功率模块及空调器，该高集成智能功率模块包括：第一封装壳体及第二封装壳体；PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件，PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件封装于第一封装壳体中；或者，PFC功率组件及压缩机功率组件集成于第一封装壳体中，形成第一元件，第一元件和风机功率组件封装于第二封装壳体中；或者，PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件各自通过一第一封装壳体封装后，再通过第二封装壳体进行二次封装。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致空调器装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率，不利于空调器实现节能减排的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装壳体 压缩机功率 风机功率 功率组件 空调器 智能功率模块 第一元件 组件封装 高集成 二次封装 节能减排 组件集成 热效率 电控板 元器件 分立 功耗 发热 封装 装配 空调 | ||
【主权项】：
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：/n第一封装壳体及第二封装壳体；/nPFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件，所述PFC功率组件的输入端用于接入直流电源，所述PFC功率组件的输出端分别与所述压缩机功率组件的电源输入端及所述风机功率组件的电源输入端连接；其中，/n所述PFC功率组件、所述压缩机功率组件及所述风机功率组件封装于所述第一封装壳体中；/n或者，所述PFC功率组件及所述压缩机功率组件集成于所述第一封装壳体中，形成第一元件，所述第一元件和所述风机功率组件封装于所述第二封装壳体中；/n或者，所述PFC功率组件、所述压缩机功率组件及所述风机功率组件各自通过一所述第一封装壳体封装后，再通过所述第二封装壳体进行二次封装。/n
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