[发明专利]CVD生长宝石级厚单晶金刚石切割方法在审
申请号: | 201810623644.4 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108908762A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 刘宏明;左浩;李升 | 申请(专利权)人: | 西安碳星半导体科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D5/04 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 刘晓晖 |
地址: | 710000 陕西省西安市国家民用航天产*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了CVD生长宝石级厚单晶金刚石切割方法,包括以下步骤:通过对金刚石本体的尺寸进行分析,确定切割面的位置,然后通过夹具把金刚石本体进行固定;通过对导向轮和调节轮参数的控制,确定金刚石本体的切割厚度,可以分多次进行切割,每次切割的厚度记为T1、T2、T3、T4,确保对金刚石本体切割的稳定性和精确性,提高金刚石本体的切割质量;对切割厚度进行换算,确定滚珠丝杠的进给量,实现对金刚石本体的倾斜切割,对切割环境进行调节。本发明能够实现一次多片切割,大大地提高了设备的切割效率,可以实现水平方向上的进给,采用斜切的方式,降低切割对样品的损耗,同时切割后的形状类似于钻石的形状,方便二次切割。 | ||
搜索关键词: | 切割 金刚石 单晶金刚石 宝石 夹具 斜切 二次切割 滚珠丝杠 切割效率 倾斜切割 形状类似 导向轮 进给量 多片 换算 进给 钻石 分析 | ||
【主权项】:
1.CVD生长宝石级厚单晶金刚石切割方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:通过对金刚石本体的尺寸进行分析,确定切割面的位置,然后通过夹具把金刚石本体进行固定;S2:通过对导向轮和调节轮参数的控制,确定金刚石本体的切割厚度,可以分多次进行切割,每次切割的厚度记为T1、T2、T3、T4,确保对金刚石本体切割的稳定性和精确性,提高金刚石本体的切割质量;S3:对切割厚度进行换算,确定滚珠丝杠的进给量,实现对金刚石本体的倾斜切割,对切割环境进行调节,如冷却液和润滑剂的加入,启动驱动电机,对金刚石本体进行切割;S4:在对金刚石切割的时候,通过检测装置对切割参数进行检测,通过对检测数据的观察,对切割装置的进行调节,尽量的检出误差的存在;S5:待切割完成,对金刚石本体的切割端面进行检查确认,通过检查确认,即完成切割。
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