[发明专利]一种半导体钝化封装用玻璃粉及其制备方法在审
| 申请号： | 201810630800.X | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108863089A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张其峰 | 申请（专利权）人： | 张其峰 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体钝化封装用玻璃粉及其制备方法，所述玻璃粉，按质量百分含量，由以下组分组成：SiO2：30～60％，Al2O3：3～10％，B2O3：5～15％，PbO：28～55％，Bi2O3：0～10％，ZnO：0～20％，CeO2：0～2％，Sb2O3：0～2％，PbF2：0～3％，V2O5：0～5％，ZrO2：0～0.5％，TiO2：0～5％。本发明所述的一种半导体钝化封装用玻璃粉的制备方法操作简单，能有效节约成本，制备的玻璃粉能够满足半导体钝化封装的要求，同时，玻璃粉具有足够的强度，断裂韧性，能有效的抵抗光照、冷热、风雨、细菌等对半导体器件的表面造成的综合破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃粉 半导体钝化封装 制备 有效节约成本 半导体器件 断裂韧性 冷热 光照 细菌 抵抗 风雨 | ||
【主权项】：
1.一种半导体钝化封装用玻璃粉，其特征在于：按质量百分含量，由以下组分组成：SiO2：30～60％，Al2O3：3～10％，B2O3：5～15％，PbO：28～55％，Bi2O3：0～10％，ZnO：0～20％，CeO2：0～2％，Sb2O3：0～2％，PbF2：0～3％，V2O5：0～5％，ZrO2：0～0.5％，TiO2：0～5％。
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