[发明专利]芯片安装设备和使用该设备的方法有效
| 申请号： | 201810635217.8 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN109121318B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 李振燮;成汉珪;金容一;沈成铉;李东建 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片安装方法，包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和第二表面的透光衬底、提供在第一表面上的牺牲层、以及接合到牺牲层的多个芯片；通过测试所述芯片来获得第一映射数据，所述第一映射数据定义所述芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；将第二衬底布置在第一表面下方；基于第一映射数据，通过向牺牲层的与正常芯片的坐标对应的位置处辐射第一激光束以移除牺牲层的一部分，从而将正常芯片与透光衬底分离，来将正常芯片布置在所述第二基底上；并且通过向第二衬底的焊料层辐射第二激光束而将正常芯片安装在第二衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 设备 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片安装方法，包括以下步骤：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的透光衬底、设置在所述第一衬底上的牺牲层、以及接合至所述牺牲层的多个芯片；在所述透光衬底的第一表面的下方布置第二衬底，所述第二衬底具有其上提供有焊料层的表面；通过向所述牺牲层辐射第一激光束以将所述多个芯片与所述透光衬底分离,来将所述多个芯片布置在所述第二衬底上；以及通过向所述焊料层辐射第二激光束而将所述多个芯片安装在所述第二衬底上。
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