[发明专利]具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘有效
申请号: | 201810637947.1 | 申请日: | 2014-05-06 |
公开(公告)号: | CN108550544B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | V·D·帕科;K·马赫拉切夫;J·德拉罗萨;H·诺巴卡施;B·L·梅斯;小道格拉斯·A·布齐伯格 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 金红莲;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底,该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器,该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸,其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。 | ||
搜索关键词: | 具有 含有 最小 隔绝 静电 | ||
【主权项】:
1.一种基板支撑组件,包括:陶瓷定位盘;导热基底,所述导热基底具有与所述陶瓷定位盘的下表面接合的上表面,其中数个沟槽在所述导热基底中在所述导热基底的中心周围近似同心地形成,其中所述数个沟槽从所述上表面朝着所述导热基底的下表面延伸而不接触所述导热基底的所述下表面,并且其中所述导热基底包括数个热区;以及布置在所述数个沟槽中的隔热材料,其中所述数个沟槽中的一个沟槽中的所述隔热材料提供由在所述导热基底的所述上表面的所述沟槽分开的所述数个热区中的两个之间的一定程度的热隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造