[发明专利]一种用于温度传感器的敏感材料在审
| 申请号： | 201810641061.4 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108709651A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 徐雪华 | 申请（专利权）人： | 佛山市澄澜点寸科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市三水区西南街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于温度传感器的敏感材料，温度传感器包括：封装基底；多个传感芯片，包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，第一柔性封装盖盖合在封装基底上，并弯曲形成第一腔室，第一传感芯片设置在第一腔室内，第二柔性封装盖与第一柔性封装盖相邻，并与第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，第二传感芯片设置在第二腔室内，其它柔性封装盖与第二柔性封装盖相邻，并与第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，其它传感芯片设置在其它腔室内；每一传感芯片包括多个传感活性点，每一传感活性点内填充有敏感材料，敏感材料由水浴法和浸渍法制得的Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性封装 传感芯片 敏感材料 温度传感器 活性点 室内 基底 封装 浸渍 多孔纳米棒 第二腔室 第一腔室 水浴法 传感 盖合 腔室 填充 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种用于温度传感器的敏感材料，其特征在于，所述温度传感器包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室；每一传感芯片包括多个传感活性点，每一所述传感活性点内填充有敏感材料，所述敏感材料由水浴法和浸渍法制得的Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料。
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