[发明专利]芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置有效
| 申请号： | 201810651163.4 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108897553B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 孙胜利;姜兆宁;刘达平;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 谢丽莎 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置。该芯片烧写工装包括：用于安装芯片的第一固定板、依次连接的接口转串口转换器、导通装置及烧写工装顶针；导通装置用于在烧写工装顶针与设于第一固定板上的芯片的烧写点接触后，导通接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路；并在烧写工装顶针与设于第一固定板上的芯片的烧写点未接触时，断开接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路。其中，在烧写工装顶针与芯片的烧写点接触后，导通装置才会导通接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路，避免了芯片被电压击穿，降低了芯片的损坏率，有效保证了芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 工装 系统 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片烧写工装，其特征在于，包括：用于安装芯片的第一固定板和依次连接的接口转串口转换器、导通装置及烧写工装顶针；所述导通装置用于在所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的芯片的烧写点接触后，导通所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路；并在所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的所述芯片的烧写点未接触时，断开所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路。
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