[发明专利]一种导电片状银包铜粉的制备方法有效
申请号: | 201810651185.0 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN108817377B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 林海晖;梁嘉静;曹彩丹 | 申请(专利权)人: | 深圳市绚图新材科技有限公司 |
主分类号: | B22F1/02 | 分类号: | B22F1/02 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;尹彦 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种导电片状银包铜粉的制备方法,其步骤为:将片状铜粉清洗与活化;使得铜粉表面晶点形成;再使得银沉积将铜粉包覆完全;将银包铜粉先用水清洗,后用乙醇清洗,最后烘干,制得导电片状银包铜粉。与现有制备技术相比,本发明可以使包覆的银粉的含量做到很高,本发明制备的银包铜粉包覆均匀,不会有铜裸露在空气中,不易被氧化,导电性好,储存稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 片状 银包 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电片状银包铜粉的制备方法,其包括如下步骤:步骤1:片状铜粉的清洗与活化将片状铜粉放入装有清洗溶液的池中,搅拌清洗,除去片状铜粉表面的氧化层和油性物质后过滤,将滤饼加入到反应釜中,再加入一次有机胺水溶液,搅拌;步骤2:铜表面晶点的形成将分散剂、二次有机胺水溶液加入到所述的反应釜中,再滴加硝酸银溶液,在所述片状铜粉表面形成银晶点,反应完成后过滤,用去离子水清洗所述片状铜粉四遍后,再加入去离子水;步骤3:银沉积将所述反应釜升温,同时滴加银氨溶液和还原液溶液,使得还原剂溶液、银溶液与所述的片状铜粉反应并包覆完全,得到银包铜浆,反应完后过滤;步骤4:将所述银包铜浆滤饼用去离子水清洗两遍,再用乙醇清洗两遍,烘干,制得所述的导电片状银包铜粉。
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