[发明专利]一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法

摘要

本发明提供一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法，属于印制电路板技术领域。包括1)按照结构设计图制作包括子板Ⅰ、半固化片以及子板Ⅱ的压合结构，子板Ⅰ正面预留有贯穿半固化片的预设盲槽，在预设盲槽底部区域设置有图形化线路；2)在子板Ⅰ的预设盲槽位置处，对表面铜层进行单面开窗；3)去除预设盲槽处的介质和半固化片，使盲槽底部露出图形化线路；4)对盲槽进行去污处理；5)对盲槽内的图形化线路和其它线路图形进行表面涂覆，形成底部图形化盲槽结构。本发明加工方法对盲槽深度无限制，适合底部图形化、薄型盲槽的制作；无需采用垫片填充，避免了盲槽的边缘渗镀和图形损伤；无需深度控制铣切、半固化片开窗，提高了加工效率。

主权项

1.一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1)压合结构制作：按照结构设计图采用压合的方法制作印制电路板的压合结构，该压合结构包括子板Ⅰ、半固化片以及子板Ⅱ：所述子板Ⅰ包括表面铜层，正面预留有贯穿半固化片的预设盲槽，在预设盲槽底部区域设置有图形化线路；2)子板Ⅰ金属层开窗：在子板Ⅰ的预设盲槽位置处，对表面铜层进行单面开窗；3)激光开槽：对预设盲槽处的介质和半固化片进行去除，使盲槽底部露出图形化线路；4)盲槽去污：对盲槽内烧蚀的介质表面及盲槽侧壁，进行去污清洁处理；5)表面涂覆：对盲槽内的图形化线路和其它部分线路图形进行表面涂覆，形成最终所需的底部图形化盲槽结构。