[发明专利]一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法有效
| 申请号： | 201810654115.0 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108831839B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 汤霁嬨 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法。所述方法包括：提供周围具有至少一凹部的基板，黏贴一胶膜于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域，将至少一芯片安装于所述基板上，完成所述芯片与所述基板的电性连接，将一模具压合于所述基板的上表面，灌入塑封体于所述芯片外围并完成封装作业，其中部分所述塑封体经所述模具与所述基板之间的微小空隙溢出至所述凹部内，而部分溢出的所述塑封体形成细小的毛边并附着于所述胶膜上；去除所述基板的下表面的所述胶膜，将附着所述胶膜的所述塑封体溢流所产生的毛边一并去除。本发明可简化生产流程，去除胶膜也同步去除毛边，省略人工费时费力以目视检查产品是否出现毛边的缺点；同时，本发明可提升良率，产量也同步增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 半导体 塑封 制程中 产生 毛边 方法 | ||
【主权项】：
1.一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于包括：提供周围具有至少一凹部的基板；黏贴一胶膜于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域；将至少一芯片安装于所述基板上，完成所述芯片与所述基板的电性连接；将一模具压合于所述基板的上表面，灌入塑封体于所述芯片外围并完成封装作业，其中部分所述塑封体经所述模具与所述基板之间的微小空隙溢出至所述凹部内，而部分溢出的所述塑封体形成细小的毛边并附着于所述胶膜上；去除所述基板的下表面的所述胶膜，将附着所述胶膜的所述塑封体溢流所产生的毛边一并去除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
