[发明专利]光电探测器及其制造方法、图像传感器有效
申请号: | 201810654716.1 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN110634892B | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 罗海龙 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路(宁波)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 沈宗晶 |
地址: | 315899 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种光电探测器及其制造方法、图像传感器,光电探测器包括:第一基底中形成有多个像素电路及公共电极接入件,第一基底的正面形成有多个第一接线板,第一接线板与对应的像素电路电性连接,第二基底中形成有多个像素单元及将各像素单元相互隔离的隔离墙体,隔离墙体包括导电体及位于导电体与像素单元之间的侧墙,第二基底的正面形成有多个第二接线板,第二接线板与对应的像素单元的第一端极对应连接,第二基底的背面形成有透明电极层,每个像素单元的第二端极与透明电极层连接,第二接线板与对应的第一接线板对应接合且电性连接,透明电极层通过导电体与公共电极接入件电性连接,可以使得像素单元的尺寸能够极大的降低。 | ||
搜索关键词: | 光电 探测器 及其 制造 方法 图像传感器 | ||
【主权项】:
1.一种光电探测器,其特征在于,包括:/n第一基底,所述第一基底中形成有多个像素电路及公共电极接入件,所述第一基底的正面形成有多个第一接线板,所述第一接线板与对应的所述像素电路电性连接;及/n第二基底,所述第二基底中形成有多个像素单元及将各所述像素单元相互隔离的隔离墙体,所述隔离墙体包括导电体及位于所述导电体与所述像素单元之间的侧墙,所述第二基底的正面形成有多个第二接线板,所述第二接线板与对应的所述像素单元的第一端极电性连接,所述第二基底的背面形成有透明电极层,每个所述像素单元的第二端极与所述透明电极层电性连接;/n其中,所述第二接线板与对应的所述第一接线板接合且电性连接,所述透明电极层通过所述导电体与所述公共电极接入件电性连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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