[发明专利]智能卡加工装置及智能卡加工方法

摘要

本发明公开了一种智能卡加工装置及智能卡加工方法，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通气孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板；安装台具有供卡片定位的定位部，安装板设于驱动件的驱动端，且对应定位部的位置设置，驱动件驱动安装板靠近或者远离定位部运动，安装板具有靠近定位部的第一位置，且在该第一位置时，安装板将硅胶片与卡片压合；抽真空组件设置于所述安装台上，用于在硅胶片与卡片压合后，对硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；空气检测装置设置在安装台上，用于检测硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。本发明中不仅能够准确判断卡片是否被铣穿，且相对于利用光电传感器检测的方式成本低。

主权项

1.一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通气孔，其特征在于，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板；所述安装台具有供卡片定位的定位部，所述安装板设于所述驱动件的驱动端，且对应所述定位部的位置设置，所述驱动件驱动所述安装板靠近或者远离所述定位部运动，所述安装板具有靠近所述定位部的第一位置，且在该第一位置时，所述安装板将所述硅胶片与卡片压合；所述抽真空组件设置于所述安装台上，用于在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；所述空气检测装置设置在所述安装台上，用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。