[发明专利]无机薄膜及其制备方法、应用以及薄膜封装结构和显示面板有效
申请号: | 201810658098.8 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN110106494B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 史文;陈亚文 | 申请(专利权)人: | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L51/52 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 林青中 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种无机薄膜的制备方法及其应用,包括以下步骤:采用PEVCD以2600W~3400W的射频功率沉积形成第一粗糙表膜;采用PEVCD以1800W~2200W的射频功率在第一粗糙表膜上沉积形成致密主膜。本申请还提供一种薄膜封装结构和显示面板。上述薄膜封装结构,包括层叠设置的至少两个无机薄膜和设置在相邻两个无机薄膜之间的有机薄膜,每个有机薄膜至少有一面与无机薄膜的粗糙表面接触,可有效减少折弯过程中的剥离现象,且无机薄膜中又具有致密主膜,能有效阻挡水氧,封装效果好。 | ||
搜索关键词: | 无机 薄膜 及其 制备 方法 应用 以及 封装 结构 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种无机薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:采用等离子化学气相沉积法以2600W~3400W的射频功率沉积形成第一粗糙表膜;采用等离子化学气相沉积法以1800W~2200W的射频功率在所述第一粗糙表膜上沉积形成致密主膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的