[发明专利]圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810659065.5 申请日: 2014-02-24
公开(公告)号: CN108847256B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 玉置将德;高桥武良;植田政明 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G11B5/73 分类号: G11B5/73
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法。本发明提供能够改善磁盘在高速旋转时的颤振的磁盘用玻璃基板及磁盘。本发明的一个方式的磁盘用玻璃基板在中心具有圆孔,并具有一对主表面和与所述主表面垂直的侧壁面,其特征在于,所述圆孔的正圆度为1.5μm以下,根据在所述圆孔的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm间隔的3点位置处的圆周方向的轮廓线分别求出的3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为3.5μm以下。
搜索关键词: 圆环 状基板 磁盘 用基板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种玻璃或金属的圆环状基板,其在中心具有圆孔,并具有一对主表面和与所述主表面垂直的侧壁面,该圆环状基板是磁盘用基板的基础,所述圆环状基板的特征在于,所述圆孔的正圆度为1.5μm以下,在所述圆孔的侧壁面上求出如下3条轮廓线:该3条轮廓线由在所述圆环状基板的厚度的中心位置处的圆周方向的轮廓线、以及所述侧壁面的从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离预定距离的2个位置处的圆周方向的各条轮廓线组成,根据该3条轮廓线分别求出的3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为3.5μm以下,在从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离200μm的位置处于所述侧壁面上的情况下,将所述预定距离设为200μm,在从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离200μm的位置未处于所述侧壁面上的情况下,将所述预定距离设为100μm。
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