[发明专利]一种预制楼梯的拼装模板和智能制造的模板系统在审

专利信息
申请号: 201810659277.3 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108858694A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 周泉;李水生;谭立新;王贵君;刘强;李新星 申请(专利权)人: 中国建筑第五工程局有限公司
主分类号: B28B7/02 分类号: B28B7/02;B28B7/22
代理公司: 北京旭路知识产权代理有限公司 11567 代理人: 董媛
地址: 410004 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种预制楼梯的拼装模板和智能制造的模板系统,所述拼装模板为多个第一卡扣件和多个第二卡扣件相配合形成的楼梯的台阶结构,所述第一卡扣件的一端设有第一凸起,所述第一卡扣件的另一端设有第一凹槽,所述第二卡扣为竖向板和水平板相连形成的L型结构,所述竖向板上设有与所述第一卡槽相适配的第二凸起,所述水平板上设有与所述第一凸起相适配的第二卡槽。上述拼装模板不仅可以降低生产成本,而且还可以简化装拆过程。
搜索关键词: 拼装模板 卡扣件 凸起 楼梯 模板系统 智能制造 竖向板 水平板 卡槽 适配 预制 台阶结构 卡扣 装拆 配合
【主权项】:
1.一种预制楼梯的拼装模板,其特征在于,所述拼装模板为多个第一卡扣件和多个第二卡扣件相配合形成的楼梯的台阶结构,所述第一卡扣件的一端设有第一凸起,所述第一卡扣件的另一端设有第一凹槽,所述第二卡扣为竖向板和水平板相连形成的L型结构,所述竖向板上设有与所述第一卡槽相适配的第二凸起,所述水平板上设有与所述第一凸起相适配的第二卡槽。
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