[发明专利]一种高可靠性电子标签在审
| 申请号： | 201810660662.X | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN109508776A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;王凤祥 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了高可靠性电子标签，包括：天线以及射频模块，所述射频模块与天线电连接形成标签芯体，该电子标签中还包括硅胶封装体，硅胶封装体由耐热型硅胶通过注塑成型在标签芯体上，并将标签芯体完全包裹在其内；成型在标签芯体上的硅胶封装体直接作为整个电子标签的受热耐热主体。本方案形成的高可靠性电子标签通过耐热型封装体来承载封装整个电子标签的主体，对其进行封装保护，由耐热型封装体作为整个电子标签的受热耐热主体，大大提高整个标签的耐高性能，同时由耐热型封装体对封装其内的电子标签的主体进行全面保护，大大提高整个标签的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 标签 耐热型 芯体 硅胶封装体 高可靠性 封装体 射频模块 受热 耐热 封装 天线 封装保护 全面保护 注塑成型 电连接 硅胶 成型 承载 | ||
【主权项】：
1.高可靠性电子标签，包括：天线以及射频模块，所述射频模块与天线电连接形成标签芯体，其特征在于，所述电子标签中还包括硅胶封装体，所述硅胶封装体由耐热型硅胶通过注塑成型在标签芯体上，并将标签芯体完全包裹在其内；成型在标签芯体上的硅胶封装体直接作为整个电子标签的受热耐热主体。
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