[发明专利]光锥耦合工艺有效
申请号: | 201810660783.4 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN108845394B | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 于渝 | 申请(专利权)人: | 重庆港宇高科技开发有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 熊万里 |
地址: | 401121 重庆市北部新区星*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及感光元件技术领域,特别是涉及一种光锥耦合工艺。包括以下步骤:准备原材料套筒、CCD和光锥并清洁;拆除CCD的光窗;套筒的底部与CCD固定连接,并成像检测CCD;光锥的小径端定位安装在套筒上,并调整光锥直至与CCD检测成像清晰,固定光锥和套筒;干燥存储。本发明的有益效果是:耦合操作简单,工艺简单,并且拆除了CCD的光窗,提高了成像质量。 | ||
搜索关键词: | 耦合 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种光锥耦合工艺,其特征在于:包括以下步骤,准备原材料套筒、CCD和光锥并清洁;拆除CCD的光窗;套筒的底部与CCD固定连接,并成像检测CCD;光锥的小径端定位安装在套筒上,并调整光锥直至与CCD检测成像清晰,固定光锥和套筒;干燥存储。
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