[发明专利]一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法有效
| 申请号： | 201810662147.5 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN108777933B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 吴强;马建壮;赵树伟;张文兴;曲志明;王加路 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 董喜 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，属于微带电路加工技术领域。该方法包括：软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力。采用上述实施例，磁体压块压力可控，提高粘贴成功率；该方法操作简单、成本低廉，可以长久使用，同时可以循环使用；该方法可以有效的保护微波腔体和软介质微带电路等易损表面；该方法可以有效避免溢出的导电胶粘住压块，提升一次装配成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 电磁 技术 粘贴 介质 微带 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，其特征在于，软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制电磁线圈中的电流，控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力。
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