[发明专利]一种采用埋入式位线的晶体管结构及其制造方法在审
申请号: | 201810662858.2 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN108878424A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 赵亮 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 刘星 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种采用埋入式位线的晶体管结构及其制造方法,该晶体管结构包括衬底、隔离结构、漏极沉入凹槽、第一字线沟槽、第二字线沟槽、埋入式字线、位线沟槽及埋入式位线。本发明的制造方法通过形成漏极沉入凹槽改变晶体管的结构,使得晶体管具有埋入式的位线,晶体管中形成的漏极沉入凹槽增加了源极及漏极的节点接触的面积,并有利于字线的蚀刻,减少沟道漏电。本发明的采用埋入式位线的晶体管结构可以应用在不同形状的有源区,并可以应用在不同的电学电路。 | ||
搜索关键词: | 晶体管结构 埋入式位线 漏极 晶体管 沉入 字线沟槽 蚀刻 制造 埋入式字线 隔离结构 节点接触 位线沟槽 漏电 埋入式 电学 衬底 沟道 位线 源极 源区 字线 应用 电路 | ||
【主权项】:
1.一种采用埋入式位线的晶体管结构的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一衬底,所述衬底中设有隔离结构,所述隔离结构在所述衬底中界定出多个有源区;形成漏极沉入凹槽于所述有源区中,并填充绝缘材料于所述漏极沉入凹槽中,所述漏极沉入凹槽交迭于所述有源区中段,且由所述衬底的顶面,所述漏极沉入凹槽的底面相对较浅于所述隔离结构的底面;形成第一字线沟槽与第二字线沟槽于所述衬底中,并形成埋入式字线在所述第一字线沟槽及所述第二字线沟槽中,由所述衬底的顶面,所述第一字线沟槽与所述第二字线沟槽的底面皆相对较浅于所述隔离结构的底面并相对较深于所述漏极沉入凹槽底面,所述第一字线沟槽与所述第二字线沟槽皆穿过所述有源区,藉由所述第一字线沟槽及所述第二字线沟槽间隔,所述有源区包含第一源极区域、漏极区域与第二源极区域,所述漏极区域位于所述第一源极区域与所述第二源极区域之间;形成位线沟槽于所述衬底中,并形成埋入式位线于所述位线沟槽中,所述位线沟槽穿过所述漏极沉入凹槽,且所述位线沟槽穿过所述漏极沉入凹槽的部分暴露出所述漏极区域顶面,所述埋入式位线的金属顶面低于所述衬底的顶面,所述衬底的顶面包含所述第一源极区域的上表面与所述第二源极区域的上表面,且所述衬底的顶面在同一有源区中且所述第一源极区域与所述第二源极区域之间的区域是绝缘掩埋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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