[发明专利]一种非生产性晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 201810664747.5 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN109108032A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王靓;莫保章 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非生产性晶圆清洗方法，包括以下步骤：S1：对非生产性晶圆进行颗粒度检测；S2：将颗粒度检测结果与一预设阈值进行对比，若所述颗粒度检测结果大于所述预设阈值，转入S3；S3：使用清洗剂对所述非生产性晶圆进行清洗；S4：将清洗后的所述非生产性晶圆进行颗粒度检测；步骤S5：将颗粒度检测结果与所述预设阈值进行对比，若所述颗粒度检测结果大于所述预设阈值，转入S3；S6：将所述非生产性晶圆回收使用；所述S3包括以下步骤：S31：使用有机混合试剂对所非生产性述晶圆进行清洗；S32：使用无机混合试剂对所述非生产性晶圆进行清洗。其优点在于，先后使用有机混合试剂和无机混合试剂进行清洗，有效去除颗粒，提高晶圆片的循环使用次数。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒度检测 晶圆 混合试剂 清洗 预设 晶圆清洗 清洗剂 转入 晶圆片 去除 回收 | ||
【主权项】：
1.一种非生产性晶圆清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：对非生产性晶圆进行颗粒度检测；步骤S2：将所述步骤S1中的颗粒度检测结果与一预设阈值进行对比，若所述颗粒度检测结果大于所述预设阈值，转入步骤S3；反之，转入步骤S6；步骤S3：使用清洗剂对所述非生产性晶圆进行清洗；步骤S4：将经所述步骤S3清洗后的所述非生产性晶圆进行颗粒度检测；步骤S5：将所述步骤S4中的颗粒度检测结果与所述预设阈值进行对比，若所述颗粒度检测结果大于所述预设阈值，转入步骤S3；反之，转入步骤S6；步骤S6：将所述非生产性晶圆回收使用；其中，所述步骤S3包括以下步骤：步骤S31：使用有机混合试剂对所述非生产性晶圆进行清洗；步骤S32：使用无机混合试剂对经步骤S31清洗后的所述非生产性晶圆进行清洗。
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