[发明专利]切割方法在审
| 申请号： | 201810665799.4 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108710235A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 戎文龙 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;C03B33/07;B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割方法，用于切割显示面板组件，所述显示面板组件包括平行且相对设置的第一基板和第二基板以及位于所述第一基板和第二基板之间的封装胶，所述封装胶用于封装所述显示面板组件的显示区域，所述切割方法包括：激光切割所述封装胶；机械切割所述第一基板和所述第二基板，以得到显示面板。本发明所述切割方法先利用激光对封装胶进行切割，再对第一基板和第二基板进行切割，解决了传统机械切割无法裁切封装胶的情况，实现了窄边框显示面板的低成本切割。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 封装胶 第二基板 第一基板 显示面板组件 显示面板 传统机械 机械切割 激光切割 显示区域 相对设置 低成本 窄边框 裁切 封装 平行 激光 | ||
【主权项】：
1.一种切割方法，用于切割显示面板组件，所述显示面板组件包括平行且相对设置的第一基板和第二基板以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装胶，所述封装胶用于封装所述显示面板组件的显示区域，其特征在于，所述切割方法包括：激光切割所述封装胶；机械切割所述第一基板和所述第二基板，以得到显示面板。
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