[发明专利]阵列基板制程中的温度调控系统及方法有效
| 申请号： | 201810665862.4 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108803702B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 梁文鼎;易天华 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板制程中的温度调控系统，包括：用以承载玻璃基板的承载盘；设于所述承载盘上传感器，用以感测所述玻璃基板的温度；储气装置，所述储气装置包括储气腔和设于所述储气腔内的温度调节器，所述温度调节器用以调控位于所述储气腔内气体的温度，所述储气腔连通有管道，所述管道的一端设有喷气嘴，所述喷气嘴正对所述承载盘；以及控制器，所述控制器与所述传感器和所述温度调节器电连接，用于获取所述传感器反馈的所述玻璃基板的温度数据，同时将所述温度数据与预设温度值进行对比，并根据对比结果向所述温度调节器发送调温信号，以控制所述喷气嘴的出气温度。本发明还提供一种阵列基板制程中的温度调控方法。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 基板制程 中的 温度 调控 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板制程中的温度调控系统，其特征在于，包括：承载盘，用以承载玻璃基板；设于所述承载盘上的传感器，用以感测所述玻璃基板的温度；储气装置，所述储气装置包括储气腔和设于所述储气腔内的温度调节器，所述温度调节器用以调控位于所述储气腔内气体的温度，所述储气腔连通有管道，所述管道的一端设有喷气嘴，所述喷气嘴正对所述承载盘；以及控制器，所述控制器与所述传感器和所述温度调节器电连接，用于获取所述传感器反馈的所述玻璃基板的温度数据，同时将所述温度数据与预设温度值进行对比，并根据对比结果向所述温度调节器发送调温信号，以控制所述喷气嘴的出气温度。
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