[发明专利]含芳香环并咪唑结构的二胺单体、耐热聚酰亚胺及其制备方法有效
| 申请号： | 201810666288.4 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109053582B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 路庆华;廉萌 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | C07D235/18 | 分类号： | C07D235/18;C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 林高锋 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种含芳香环并咪唑结构的二胺单体，所述含芳香环并咪唑结构的二胺单体包含含有至少一个氨基的第一芳香环并咪唑结构，含有至少一个氨基的第二芳香环并咪唑结构，以及连接所述第一芳香环并咪唑结构和第二芳香环并咪唑结构的接头基团。本申请还涉及由上述二胺单体制成的耐热聚酰亚胺和聚酰亚胺薄膜及其制备方法。本申请的有益效果在于本申请的二胺单体合成工艺简单，在与二酐单体聚合之后，可以显著提高所得聚酰亚胺的耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 芳香 咪唑 结构 单体 耐热 聚酰亚胺 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含芳香环并咪唑结构的二胺单体，所述含芳香环并咪唑结构的二胺单体包含含有至少一个氨基的第一芳香环并咪唑结构，含有至少一个氨基的第二芳香环并咪唑结构，以及连接所述第一芳香环并咪唑结构和第二芳香环并咪唑结构的接头基团。
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