[发明专利]一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810666837.8 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN108879058A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 蔡得水;王立 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16;H01P11/00
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 付生辉
地址: 100851*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器,包括:第一覆铜板,其一侧设有微波顶层接地层;第二覆铜板,其靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次设置微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层;以及设于所述第一覆铜板和第二覆铜板之间的半固化片层。本发明提供的功分器在系统集成时可以将电源控制信号走线和微波信号走线进行三维分层排布,结构简单而且节省布线空间,提高布线集成度,并通过垂直互联过孔进行层间互联,使电源控制信号和微波信号能进行有效的垂直互联传输,实现功分馈电网络和电源控制信号的轻小型化和高密度集成。
搜索关键词: 覆铜板 电源控制信号 功分器 宽带 微波信号 多层板 接地层 互联 内埋 走线 微波 垂直 功分馈电网络 半固化片层 高密度集成 功分器电路 内埋式电阻 布线空间 系统集成 依次设置 集成度 顶层 布线 层间 分层 排布 三维 传输 制作
【主权项】:
1.一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器,其特征在于,包括:第一覆铜板,其一侧设有微波顶层接地层;第二覆铜板,其靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次设置微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层;以及设于所述第一覆铜板和第二覆铜板之间的半固化片层。
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