[发明专利]一种功率器件的封装方法

摘要

本发明公开的一种功率器件的封装方法，其是先封装，然后再减薄背面金属化，完全可以避免薄片的加工；安全且不易碎片，因此器件的芯片厚度可以做的很薄。另外采用本发明的功率器件的封装方法封装的功率器件其金属框架和打线或夹片均露出封装体，提高了散热效果。

主权项

1.一种功率器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：取一金属框架，在所述金属框架相对的第一面和第二面贴膜，形成第一贴膜层和第二贴膜层，在所述第一贴膜层进行曝光显影，然后腐蚀，腐蚀后去掉剩余的第一贴膜层和第二贴膜层，得到腐蚀后的金属框架，所述腐蚀后的金属框架的第一面具有间隔交错布置的凸柱和凹坑；步骤二：取一晶圆，在所述晶圆的压焊区域间隔做若干铜柱或植球，然后对晶圆的压焊区域和若干铜柱或植球进行芯片级塑封，芯片级塑封形成的芯片级塑封体将所述晶圆所有的压焊区域和若干铜柱或植球包覆住；接着对所述芯片级塑封体远离所述晶圆那一表面进行研磨至所述铜柱或植球远离所述晶圆那一表面露出形成管芯；步骤三：将所述管芯露出所述铜柱或植球的那一面倒扣在步骤一制备的腐蚀后的金属框架第一面上，并将所述铜柱或植球远离所述晶圆那一表面与对应的所述凸柱的顶面焊接在一起；步骤四：在步骤一制备的腐蚀后的金属框架第一面上的凹坑内填充密封胶，完全密封所述管芯和所述腐蚀后的金属框架的第一面；步骤五：研磨所述管芯中的晶圆远离所述压焊区域的那一面至规定的厚度并形成一管芯研磨面，然后将所述管芯研磨面金属化形成一金属电极层；步骤六：采用打线或夹片方式将所述金属电极层引到所述腐蚀后的金属框架上；步骤七：将所述管芯和所述腐蚀后的金属框架的第一面用环氧树脂包封体完全包封起来；步骤八：将所述腐蚀后的金属框架的第二面不需要的部分腐蚀掉，完全分离所述功率器件的各个电极。