[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810670056.6 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110650584B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘立坤;李艳禄 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一覆铜基板，该电路基板包括基材层及形成在基材层上的第一覆铜层；电路基板分为一电源线路区域及一细线路区域；通过选择性电镀工艺，在位于该电源线路区域内的第一覆铜层上形成选镀铜层；通过整体电镀工艺，在位于细线路区域的第一覆铜层及选镀铜层上形成面镀铜层；与选镀铜层相对的面镀铜层的厚度高于细线路区域内的面镀铜层的厚度；将第一覆铜层、选镀铜层及面镀铜层制作形成第一导电线路层，形成该柔性电路板；第一导电线路层包括电源线路及细线路，每条该电源线路位于电源线路区域内，每条细线路位于细线路区域内。本发明提供一种柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：/n提供一覆铜基板，该覆铜基板包括一基材层及形成在该基材层表面的第一覆铜层；该电路基板被人为地分为一电源线路区域及一细线路区域；/n通过选择性电镀工艺，在位于该电源线路区域内的该第一覆铜层上形成一选镀铜层；/n通过整体电镀工艺，在位于该细线路区域的该第一覆铜层及该选镀铜层上形成一面镀铜层；与该选镀铜层相对的该面镀铜层的厚度高于位于该细线路区域内的该面镀铜层的厚度；/n通过影像转移制程将该第一覆铜层、该选镀铜层及该面镀铜层制作形成一第一导电线路层，从而形成该柔性电路板；该第一导电线路层包括至少一电源线路及多条细线路，每条该电源线路位于该电源线路区域内，每条该细线路位于该细线路区域内。/n
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