[发明专利]包括保护涂层的静电卡盘在审
| 申请号： | 201810677784.X | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110444503A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 金炫进;朴乘范;金钟植 | 申请（专利权）人： | 阿普罗技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张海涛;于辉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包括保护涂层的静电卡盘，该保护涂层能够防止损坏绝缘层并且由于在上绝缘层上设置有机/无机复合材料的保护涂层而能够容易修复。具有保护涂层的静电卡盘包括基层、形成在基层上的下绝缘层、形成在下绝缘层上的图案形式的电极层、形成在电极层上的上绝缘层、和形成在上绝缘层的整个前表面上的保护涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 静电卡盘 上绝缘层 绝缘层 电极层 有机/无机复合材料 防止损坏 图案形式 下绝缘层 前表面 基层 修复 | ||
【主权项】：
1.一种具有保护涂层的静电卡盘，包括：基层；形成在基层上的下绝缘层；在下绝缘层上以图案形式形成的电极层；形成在电极层上的上绝缘层；和形成在上绝缘层的整个前表面上的保护涂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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