[发明专利]一种温度可控型易降解温敏性聚合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810677860.7 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN109054028B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 张雪飞;张盼甜 申请(专利权)人: 湘潭大学
主分类号: C08G81/00 分类号: C08G81/00;A61K47/34
代理公司: 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 代理人: 张伟;魏娟
地址: 411105 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种温度可控型易降解温敏性聚合物及其制备方法;温敏性聚合物的制备方法是将降冰片烯官能化的丙交酯通过开环聚合,得到含降冰片烯侧基的聚丙交酯主链聚合物,在主链聚合物上先接枝低聚聚乙二醇单甲醚,再修饰酰胺基团,即得。该方法操作简单,反应条件温和,副反应少,制备的温敏性聚合物不但相变温度易于调控,而且具有很好的生物相容性和易降解性,具有广泛的潜在应用前景。
搜索关键词: 一种 温度 可控 降解 温敏性 聚合物 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种温度可控型易降解温敏性聚合物:其特征在于:具有式1结构:其中,m为8~17,x为1~20,y为1~20;R1选自C1~C4的烷链。
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