[发明专利]一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法在审

专利信息
申请号: 201810677972.2 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN109213091A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 吴凡;孙光峤;于永洲;高建峰;康耀辉;顾梅;马骁;陆家俊 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210016 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法,该方法包括如下步骤:(1)采集半导体芯片加工设备自动生成的文件;(2)进行文件解析,形成符合SECS传输协议的文本格式;(3)把解析的文件上传给半导体芯片加工设备状态监控系统。该发明提供的方法使得没有SECS接口的半导体芯片加工设备在不进行硬件升级的前提下进行对设备的监控,并可在仅需少量开发的前提下接入现在主流的基于SECS接口的半导体芯片加工设备监控平台,实现了设备读取信息的功能,并且又与半导体芯片加工设备无直接的干扰,可避免设备改造,降低成本,在8英寸及以下的半导体行业中,与将半导体芯片加工设备改造成自身支持SECS接口相比有较大优势,市场应用前景广。
搜索关键词: 半导体芯片 加工设备 文件解析 状态监控 状态监控系统 半导体行业 传输协议 读取信息 监控平台 设备改造 市场应用 文本格式 文件上传 硬件升级 自动生成 对设备 解析 采集 监控 主流 改造 开发
【主权项】:
1.一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:(1)共享半导体芯片加工设备电脑上实时生成的文本/图像log文件的路径;(2)通过中间计算机访问上述路径,将上述文本/图像log文件复制到中间计算机中;(3)选择本地解析或服务器解析,读取文本/图像log文件,遍历文件中记录的参数,根据需要选择参数进行计算,并形成半导体芯片加工设备的状态数据;(4)将步骤(3)中半导体芯片加工设备的状态数据整合成SECS协议格式的数据,并把上述SECS协议格式的数据发送给设备自动化编程系统,以及记录到上位机的设备统计过程控制系统数据库中;(5)上位机通过设备统计过程控制系统的功能进行监控,当半导体芯片加工设备数据发生异常时,把半导体芯片加工设备在制造企业生产过程执行管理系统中挂为宕机状态,并进行处理。
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