[发明专利]发光器件封装在审
| 申请号： | 201810681572.9 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN108847440A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 吴承炫;郑大吉;朴正炫;田孝邱 | 申请（专利权）人： | 株式会社流明斯 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;F21K9/20;F21K9/60;F21K9/61;F21K9/65;F21V5/04;F21V7/00;F21V8/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及发光器件封装，包括：基板，形成于电极分离线的一侧的第一电极、及形成在所述电极分离线的另一侧的第二电极；发光器件，具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫；反射模件，设置于所述基板上，前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被开放以便在内部能容纳所述发光器件；上盖，形成为与所述反射模件的上面相对应的形状，以便覆盖所述发光器件及所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方，所述发光器件包括与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层，且所述第一焊垫及第二焊垫以与所述基板垂直的方式电连接于所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 焊垫 发光器件 反射模件 基板 发光器件封装 电连接 反射杯 电极分离线 第二电极 第一电极 垂直的 发光层 开放 上盖 平行 容纳 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，其中，包括：基板，形成于电极分离线的一侧的第一电极、及形成在所述电极分离线的另一侧的第二电极；发光器件，具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫；反射模件，设置于所述基板上，前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被开放以便在内部能容纳所述发光器件；上盖，形成为与所述反射模件的上面相对应的形状，以便覆盖所述发光器件及所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方，所述发光器件包括与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层，并且，所述第一焊垫及第二焊垫以与所述基板垂直的方式电连接于所述基板。
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